拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容:一半芯片一半内存

  • 时间:
  • 浏览:6

随着M1 MacBook Air和MacBook Pro的发布,最近相关的测试和性能运行分数逐渐提高。但是M1芯片到底是什么样子的呢?我相信你们都没见过。

近日,iFixit解剖新MacBook Air和MacBook Pro,M1芯片的真实内容首次浮出水面。

没错,就是印着苹果Logo的银片。好像只有一半?实际上,右边的矩形芯片是一个集成内存芯片,具有333,548 GB (2x4 GB)的SK Hynix LPDDR 4x内存。叫做UMA同内存架构。

通过将内存集成到M1芯片中,M1的每个部分(包括CPU、GPU和神经引擎)都可以访问同一个内存池,因此不需要在多个地方复制或缓存数据,有利于提高效率。

虽然这种设计大大提高了效率,但iFixit认为,这种设计对维修人员来说是一个‘毁灭性’的打击,使得产品维修更加困难。

此外,M1 MacBook没有单独的苹果T2芯片,因为T2安全功能已经直接集成到M1芯片中。

左图:面向英特尔的MacBook Air,右图:面向M1的MacBook Air

从内部结构来看,M1 MacBook Air最大的变化就是无风扇设计,SoC芯片在左边的散热材料下面,可能会通过D面金属把热量导出。原来的风扇已被位于主板左侧的铝制扩展器替换。除此之外,与英特尔版本相比没有太大变化。

当然,iFixit对MacBook Air的无风扇设计表示了关注。这种冷却方案可能会延长机身的冷却时间,持续输出高性能稳定性是隐患。

左图:面向英特尔的MacBook Pro右图:面向M1的MacBook Pro

至于MacBook Pro,由于外观和之前的机型几乎没有变化,iFixit表示一定要仔细检查,避免拆错机。这意味着一些零件可以与上一代产品共同使用,大大降低了维护周期和成本。

特别声明:以上内容(包括图片或视频,如有)由媒体平台网易用户上传发布,该平台仅提供信息存储服务。